作為半導(dǎo)體封裝質(zhì)量監(jiān)控的重要環(huán)節(jié)，金球推力測試對保障儲存芯片的可靠性和壽命至關(guān)重要。金球推力測試是一種用于測量焊接球與基板之間剪切強(qiáng)度的測試方法，能夠有效評估焊接點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性。
在儲存芯片的封裝過程中，金線鍵合是將芯片與外部電路連接的主要技術(shù)，其質(zhì)量直接影響到整個芯片的性能和壽命?？茰?zhǔn)測控小編將詳細(xì)介紹金球推力測試的原理、標(biāo)準(zhǔn)及操作流程，幫助您全面理解這一關(guān)鍵的測試方法。
一、測試原理
金球推力測試是通過機(jī)械應(yīng)力模擬來評估半導(dǎo)體封裝中焊點(diǎn)連接可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。該測試采用水平推力評估球焊點(diǎn)與基板間的結(jié)合質(zhì)量。
測試時，推刀以水平方向?qū)盖蚴┘恿Γ钡胶盖蛎撀浠驌p壞，通過測量這一過程中所需的最大力值來評估焊球的粘結(jié)強(qiáng)度。
二、測試標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范
金球推力測試遵循嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，以確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可比性。
1、測試參數(shù)規(guī)范
根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，金球推力測試的主要參數(shù)包括：
推刀高度：焊球高度的1/3-1/2處
接觸角度：90±5°
測試速度：50-200μm/s
環(huán)境條件：溫度23±5℃，相對濕度RH 45±15%
2、失效模式判定
金球推力測試的失效模式主要分為以下幾種類型：
TYPE 1：金球完整剝離（PASS）
TYPE 2：金球剝離帶少量金屬殘留（PASS）
TYPE 3：基板彈坑（FAIL）
TYPE 4：推刀接觸芯片表面（FAIL）
TYPE 5：部分金球剝離（FAIL）
TYPE 6：金屬層脫落（FAIL）
三、測試儀器
1、Alpha W260推拉力測試機(jī)
Alpha W260推拉力測試機(jī)是專為微電子封裝可靠性測試設(shè)計的高精度設(shè)備，特別適合半導(dǎo)體芯片鍵合強(qiáng)度的測試需求。
設(shè)備特點(diǎn)：
Alpha W260推拉力測試機(jī)具有以下突出特點(diǎn)：
高精度：全量程采用高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性
多功能性：支持金線拉力、金球推力、錫球推力和晶片推力等多種測試模式
操作便捷：配備專用軟件，操作簡單，支持多種數(shù)據(jù)輸出格式
智能化：自動數(shù)據(jù)采集、SPC統(tǒng)計分析、一鍵報告生成
夾具系統(tǒng)：種規(guī)格的剪切工具（適用于不同尺寸焊球）
定制化夾具解決方案
四、測試流程詳解
1、試樣準(zhǔn)備
將儲存芯片樣品水平固定在測試平臺上，確保測試過程中不會移動。
2、設(shè)置參數(shù)
確定焊球高度并設(shè)置推刀位置，推刀高度應(yīng)為焊球高度的1/3-1/2處。
3、推刀水平接近焊球，以100μm/s速度施加推力，直到焊球脫落或損壞。
4、數(shù)據(jù)記錄
系統(tǒng)自動記錄峰值推力，這是評估焊球粘結(jié)強(qiáng)度的關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
5、結(jié)果分析
在顯微鏡下檢查失效形貌，根據(jù)失效模式判定標(biāo)準(zhǔn)判斷測試結(jié)果是否合格。
五、應(yīng)用領(lǐng)域
金球推力測試廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域的封裝可靠性評估：
LED封裝測試
IC半導(dǎo)體封裝測試
TO封裝測試
IGBT功率模塊封裝測試
光電子元器件封裝測試
汽車電子領(lǐng)域
航天航空領(lǐng)域
軍工產(chǎn)品測試
以上就是小編介紹的有關(guān)于儲存芯片金球推力測試的相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭Ｈ绻€對推拉力測試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻，焊接強(qiáng)度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題感興趣，歡迎關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言?！究茰?zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。
