電路板的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪?qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度18μm~35μm~50μm；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板。銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。

昨天，一位從事電子材料行業(yè)的客戶向小編咨詢，詢問在覆銅箔基板剝離強(qiáng)度測(cè)試中應(yīng)選擇何種設(shè)備。客戶提到在測(cè)試過程中試樣容易拉斷，導(dǎo)致試驗(yàn)不成功的情況。為了解決這一問題，本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將對(duì)銅箔板剝離試驗(yàn)中需要采用的設(shè)備和可能導(dǎo)致失敗的因素進(jìn)行分析，并提供相應(yīng)的解決方案。

一、測(cè)試原理

基板表面銅箔剝離測(cè)試的主要目的是評(píng)估基板載體箔與銅箔之間的剝離強(qiáng)度。通過這項(xiàng)測(cè)試，可以了解基板表面銅箔在不同制造工藝和處理方法下的剝離性能，為印制電路板的制造提供科學(xué)的依據(jù)和指導(dǎo)。

二、測(cè)試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

IPC-TM-650 2.4.8.1標(biāo)準(zhǔn)由IPC制定，評(píng)估金屬覆蓋層與基板的剝離強(qiáng)度，提供詳細(xì)測(cè)試程序、要求和數(shù)據(jù)分析方法。

ASTM D1876標(biāo)準(zhǔn)適用于測(cè)定材料間的撕裂強(qiáng)度，尤其用于評(píng)估涂覆材料或膠粘劑與基板的剝離性能。

GB/T 26999.1-2015是中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于印刷電路板，可能包含覆銅箔基板剝離強(qiáng)度測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容。

三、測(cè)試儀器

1、單柱拉力試驗(yàn)機(jī)

2、剝離夾具

3、試驗(yàn)條件

夾具：90度剝離夾具加下導(dǎo)軌，配備牽引繩

試驗(yàn)速度：0.5mm/min

試驗(yàn)溫度：室溫

試驗(yàn)參數(shù)：剝離力

四、測(cè)試流程

1、準(zhǔn)備工作：在試樣的上表面覆一層透明膠帶，以防止剝離過程中試樣拉斷導(dǎo)致試驗(yàn)失敗。

2、試樣準(zhǔn)備：根據(jù)實(shí)驗(yàn)要求進(jìn)行切割試樣，確保銅箔與底板徹di分離，切口應(yīng)平滑無毛邊。

3、手動(dòng)剝離：將試樣手動(dòng)剝離至能夠?qū)R上夾具，確保試樣能夠被緊固在夾具上而不脫離。

4、試樣固定：將試樣固定在下導(dǎo)軌夾具上。

5、牽引繩安裝：安裝好牽引繩，確保其緊密拉緊試樣。

6、開始測(cè)試：?jiǎn)?dòng)單柱拉力試驗(yàn)機(jī)，設(shè)定試驗(yàn)速度為0.5mm/min。

7、記錄數(shù)據(jù)：在試驗(yàn)過程中，實(shí)時(shí)記錄剝離力的變化。

8、結(jié)束測(cè)試：一旦試驗(yàn)完成，停止試驗(yàn)機(jī)，記錄最終剝離力數(shù)值。

9、數(shù)據(jù)分析：分析試驗(yàn)結(jié)果，確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。

五、如何解決剝離容易拉斷，而導(dǎo)致試驗(yàn)不成功？

1、失敗原因

1）試樣切割不平滑有毛邊、不平滑導(dǎo)致試驗(yàn)時(shí)拉斷

2）銅覆膜的力小于粘合力導(dǎo)致無法正常剝離

3）拉伸速度過快導(dǎo)致試驗(yàn)失敗

4）材料不均勻：如果復(fù)合銅箔板材料不均勻，例如銅箔厚度不一致、基材表面不平整等，會(huì)導(dǎo)致剝離時(shí)受力不均勻，從而造成剝離失敗。

2、解決措施

1）提高試樣質(zhì)量：在沖裁復(fù)合銅箔板試樣時(shí)，需要注意表面質(zhì)量，保持干凈、平滑、無毛邊，切割至銅覆膜與載體箔切割點(diǎn)徹di分離。

2）增加試樣的韌性：銅覆膜的力小于粘合力導(dǎo)致無法正常剝離時(shí)，可以在表面覆一層透明膠帶再進(jìn)行試樣沖裁。

3）調(diào)整剝離工藝參數(shù)：根據(jù)實(shí)際情況，調(diào)整剝離時(shí)間、剝離溫度等工藝參數(shù)，以獲得最佳的剝離效果。

4)檢查材料質(zhì)量：在制作復(fù)合銅箔板時(shí)，需要注意材料的純度和質(zhì)量，使用高質(zhì)量的材料進(jìn)行加工，以避免內(nèi)部缺陷。

以上就是小編介紹的覆銅箔基板剝離強(qiáng)度的測(cè)試內(nèi)容和剝離失敗原因了，希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關(guān)于覆銅板的剝離強(qiáng)度、覆銅板剝高強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)、覆銅板的銅箔層數(shù)和單柱拉力試驗(yàn)機(jī)廠家和價(jià)格等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)為您免費(fèi)解答！